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  財團法人工業技術研究院 / 量測中心 ITRI / Center for Measurement Standards

本次展出

    AOI設備

   光學系統

   像系統

  影像分析

○  運動控制

○   其他

展品資料

 

半導體薄膜量測設備:光譜反射儀是藉由分析光從待測樣品反射之光學特性來獲的待測樣品的相關參數。基本架構為一寬頻光源以一低數值孔徑(N.A.,numerical aperture)照明入射至待測樣品,從待測樣品之反射光經由光學系統入射至光譜儀,並轉換為光譜訊號。藉由理論分析及曲線擬合,可獲的待測樣品的相關參數。此量測系統為半導體用半自動化機台,可量測參數為薄膜厚度,矽通孔深度,材料折射率(n, k)等。

 

晶圓表面形貌量測系統:晶圓表面形貌量測系統是利用光偏折(optical deflectometry)原理,由CCD擷取晶圓上的條紋影像,並應用相位移及相位展開技術量測條紋變形量,即可量測出晶圓表面斜率變化及表面形貌,並且可分析晶圓之翹曲(Warpage)、Bow以及薄膜應力

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AOI測試服務/技術顧問

公司簡介

 

量測技術發展中心在標準檢驗局與工業技術研究院的共同推動下,於1985年成立。以提升國內業界產品品質,引領產業發展為目標,量測中心運用多年來累積的專業技術與知識,積極推動標準與技術發展、標準與法定計量技術發展、儀器與感測技術發展、計量驗證與創新應用、醫療器材驗證、以及前瞻感測技術發展。

AOI主力產品

 

1. 光學薄膜參數量測儀:開發無機或有機光學薄膜厚度、折射率及消光係數量測技術

2. 光學極化特性量測儀:開發液晶參數(Cell Gap)、相位補償膜(Retardation)及應力量測技術

3. 光譜/色度量測儀:開發微光譜儀、影像光譜儀及二維色彩分析儀等量測技術

4. 3D-IC量測及封測技術:開發紅外共焦顯微鏡、TSV製程檢測反射儀、矽晶圓應力量測儀、金屬薄膜厚度量測儀、chip/wafer 2D/3D缺陷檢測等,提供利用3D堆疊半導體製程及半導體封測所需之檢測工具

5. 觸控面板檢測技術:開發觸控面板多點式手勢功能測試機、非接觸式透明導電膜缺陷檢測模組,提供觸控面板廠商所需的關鍵量測技術模組

6. 捲對捲製程缺陷檢測技術: 透明導電薄膜圖案2D/3D形貌及電性缺陷線上檢測、厚膜均勻性多點線上監測

7. 太陽能電池缺陷檢測技術

8. AMOLED缺陷檢測技術: color filter particle及形貌缺陷線上檢測、透明導電薄膜非接觸阻抗量測