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國際會議廳 09:45 – 10:15
tSAXS量測於半導體產業之應用 NIST美國國家標準與技術研究院 吳文立資深科學家
半導體製程關鍵參數計量需求從微米進展到奈米、從2D邁向3D高深寬比結構，現有量測方法面臨瓶頸。吳文立博士為美國國家標準與技術研究院在先進X光中子散射領域之資深科學家，將講演X光小角度散射(small angle X-ray scattering, SAXS)如何為此困境解套。
國際會議廳 10:15 – 10:45
從封測產業趨勢談設備需求與機會 矽品精密工業股份有限公司 陳仕卿處長
矽品主要提供各項積體電路封裝及測試之服務，以一元化解決方案提供從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務。研發中心陳仕卿處長將從全世界第三大封測廠之高度，指出對設備的需求以及設備發展建議。
國際會議廳 10:45 – 11:15
2D/3D AOI在packaging substrate的運用及演變與對設備商之建議 欣興電子股份有限公司 陳永財資深副理
欣興電子是電路板、積體電路載板產業的世界級供應商，為華人地區最大的PCB產業公司。研發部陳永財資深副理將從使用者需求角度，分享2D/3D AOI在packaging substrate的運用及演變，以及對設備商發展方向之建議。
國際會議廳 11:15 – 11:45
自動化之路及視覺應用趨勢 盟立自動化股份有限公司 方玉崗總經理
盟立以「降低自動化導入成本、滿足個別行業需求」為企業經營理念，持續投入FPD、太陽能電池、汽車、半導體等各種製造業所需之生產設備、資訊與控制系統。方玉崗總經理將分享「世界的盟立」如何邁向國際級自動化設備及零組件供應者，以及視覺技術在機器人之應用趨勢。
國際會議廳 14:30 – 14:50
AOI+檢測系統技術發展方向 工研院量測中心 戴鴻名博士
AOI系統必須因應新的智慧自動化趨勢來演變進化，以應付工業生產線製品多樣化所帶來的檢測困難。未來的AOI+智慧檢測系統技術將有更豐富的量測模組與介面、更聰明的最適取物與檢測視角定位演算法、及修正誤差的光學系統。工研院量測中心戴鴻名博士將介紹技術開發藍圖，以及最新產業應用實例。
國際會議廳 15:00 – 15:20
3D視覺導引機器手臂技術與應用 工研院機械所 邱威堯博士
為滿足快速更換產線自動進料及檢測以符合彈性檢測之需求，工研院機械所邱威堯博士將發表如何以3D視覺導引機器手臂判定待檢物最適夾取姿態，並快速定位至最佳檢測狀態。
國際會議廳 15:30 – 15:50
以動差為基礎之智能影像量測技術 工研院電光所 賴岳益博士
工研院電光所賴岳益博士將介紹以動差(moment)為基礎之影像分析技術，利用主軸(main axis)與軸心(centroid)來加速且增加圖形比對時之效率與精確度，提升整體光學影像量測之精確度與效率。
國際會議廳 16:00 – 16:20
汽車產業自動化設備導入概況與檢測需求 工研院產經中心 石育賢經理
以找出因應車輛產業零組件自動化彈性生產方案為課題，工研院產經中心石育賢經理將發表汽車車用金屬件或橡/塑膠零組件檢測需求、規格參數，以及生產線之智慧檢測技術與設備分析。
第一會議室 14:30 – 14:50
高解析度面板瑕疵檢測 中原大學機械系 章明教授
章明教授專攻光測力學、光機電整合、自動化光學檢測、微奈米操控技術領域，為現任中華民國計量工程學會理事長，並著有中文版「自動光學檢測(AOI)」一書。
第一會議室 15:00 – 15:20
先進駕駛輔助系統的多樣性視覺偵測與辨識技術 中央大學資工系 曾定章教授
曾定章教授為中央大學資工系、光電所、生醫所合聘教授，專攻電腦視覺、影像處理、圖形識別、虛擬實境領域，並在「先進駕駛輔助系統的多樣性視覺偵測與辨識技術」擁有頂尖能量。曾教授歷年指導團隊多次獲獎「由田機器視覺大賽」，今年更奪得第一名。
第一會議室 15:30 – 15:50 本場發表內容展示於 展23
華人第一台自製桌上型SEM 台灣電鏡儀器股份有限公司 黃祖緯博士
台灣電鏡為清華大學技術團隊在工研院的育成機制下新創之公司，擁有華人第一台桌上型SEM自製能力。產品性能與東芝、荷蘭FEI、美國安捷倫同型產品相當，並結合工研院量測中心協助開發之OM光鏡模組、Wet-cell循環溫控液態觀察盒，可廣泛使用於生物醫學、材料分析、半導體等領域。
第一會議室 16:00 – 16:20
精密鋼珠自動化檢測系統開發經驗 天工精密股份有限公司 陳義吉經理
天工精密為台灣第一大之精密鋼珠製造者，提供軸承、汽車、電子、化工與傢俱等用途鋼珠。鋼珠品質之良劣直接影響所有相關零組件的機械性能乃至運轉壽命，然而由於金屬表面光滑、反光、及微小等特性，國內外皆無有效之鋼珠表面瑕疵檢測方法。天工精密自行開發「精密鋼珠自動化檢測系統」，不僅以適中成本達到品質提升，公司更從鋼珠製造業跨入AOI設備開發商，並因此獲得經濟部傑出SBIR產業升級獎肯定。
第四會議室 14:00 – 14:20 本場發表內容展示於 展13
Basler全新dart系列board level相機——締造簡約之美 Basler 李玉傑 經理
Basler 全新dart系列，具小巧靈活、低重量、低消耗功率、應用廣泛等特性。本系列中Board level相機，擁有出眾的性價比(99歐元起)，免費提供經市場驗證的Basler pylon 相機軟體套裝，提供成熟的驅動程式。另配有S-Mount和CS-Mount可選，並與 USB3 Vision完美相容，即插即用。
本場新品發表會免費放送10組行動電源。
第四會議室 14:30 – 14:50 本場發表內容展示於 展09
Dalsa高CP值線掃描及網路相機暨最高亮度LED光源介紹 泰洛科技股份有限公司 成必宏資深業務
Linea 2K/4K CMOS線型掃描相機可滿足機器視覺主流市場的需求，具有高達80 kHz的掃描速度和高靈敏度，解析度最高為4096，支援Medium 或 Full Camera Link 介面，程式化的平場校正(FFC) /支援8 bit或12 bit輸出。GENIE TS系列CMOS GigE相機，可有效幫助客戶大幅提升檢測成效，包括HDR、圖檔壓縮、高速70fps…等功能。EVOX今年新上市SLG-150V系列，為業界超高亮度200萬lx的LED光箱，具有超高均勻性及穩定的特殊光源輸出功能，不易受環境溫度改變、優異的散熱(冷卻)裝置設計，並有液晶螢幕顯示功能、四種外部控制模式(Digital、RS-232C、Ethernet、Analog)。
第四會議室 15:00 – 15:20 本場發表內容展示於 展08
檢測的新演算法 AOI應用面 : 2D及3D量測 – HALCON 12 新亞洲儀器股份有限公司 MVTec Software GmbH - Mr. Tjark Nikolai
HALCON為全面性的標準軟體，應用於全球通用的整合研發環境(IDE)之機器視覺領域。HALCON擁有省時及縮短產品上市時間的特性 : HALCON的可變性結構設計促使了機器視覺、醫療成像、以及影像分析應用的快速發展進化。 HALCON提供了卓越的成果展現以及對於多核心、MMX、SSE2，和GPU加速器的全面性支援。HALCON為blob分析、形態學、匹配、量測、辨識及3D視覺等超過1800種行業的從業者提供了產業資料庫之資料運用。HALCON經由支援大範圍的作業系統及提供適用於多種產業相機及影像擷取卡如GenlCam、GigE Vision及IIDC1394等種類的標準介面以確保資料的安全性。
第四會議室 15:30 – 15:50 本場發表內容展示於 展24
半導體薄膜及矽通孔量測設備 廣運機械工程股份有限公司 陳智杰經理
廣運機械總集成物流中心及智能自動化之規劃、設計、製造、服務，客戶遍及太陽能、TFT-LCD、電子、塑化、紡織、食品、化工等產業。廣運機械與工研院量測中心合作開發半導體薄膜及矽通孔量測設備，本設備為利用光譜式反射儀量測方法，藉由量測待測樣品反射光譜干涉訊號來擬合計算待測樣品的關鍵參數，可量測參數包括薄膜厚度，矽通孔深度，材料折射率(n, k)等。
第四會議室 16:00 – 16:20 本場發表內容展示於 展24
LED晶圓表面輪廓量測儀 承湘科技股份有限公司 謝家雄總經理
承湘科技以半導體二手設備、金相顯微鏡銷售與維修、Kensington Robot 機械手臂保養等服務出發，與工研院量測中心合作開發LED晶圓表面輪廓量測儀 。本設備採用光偏折原理，擷取晶圓表面特徵影像重建晶圓表面輪廓，可量測參數包括晶圓Bow, Warp, 薄膜應力, 表面缺陷。
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