10/15 AOI論壇_簡報講義已陸續上架,欲下載者請至AOIEA官網進行了解

海報展示地點:第三會議室  在位解說時段:13:30 ~ 14:15

 

DIC技術結合四相位偏極片之三維形貌量測系統  工研院量測中心 現場海報解說+全文光碟

將全像差分干涉量測技術與四相位光柵陣列元件進行結合應用,讓量測系統產生可即時量測之效果,由單張取得之影像即可進行三維形貌重建。

 

微型彩色共焦探頭模組設計  工研院量測中心 現場海報解說+全文光碟

將彩色共焦探頭進行微型化架構設計,並同時與光譜儀、光源進行整合成一組微型量測探頭,微型化探頭可與機械手臂結合,大幅提升量測性用性與量測範圍。

 

微型白光三角法量測探頭  工研院量測中心 現場海報解說+全文光碟

利用白光光源建構三角量測法,運用不同光源與不同大小的狹縫進行線光源投射,運用演算法計算使得線量測的水平解析與深度解析提升,進行大範圍形貌量測。

 

BGA錫球共面度與間距量測  工研院量測中心 現場海報解說+全文光碟

若BGA在堆疊時,其錫球共面度與間距誤差過大,腳位無法與錫球完整的結合,會造成該晶片效能不佳,甚至是無法使用的狀況。本研究為解決此問題,先利用環形光源取得影像,並經2D影像處理演算法,計算出BGA上每顆錫球的中心點與半徑,除計算球的間距是否符合規格,更以其畫出ROI,接著再使用Phase Shiftting方法取得ROI內的高度資訊計算出球的客觀高度,進而得到此BGA上的錫球共面度。

 

偏光檢測系統之成像分析  工研院量測中心 現場海報解說+全文光碟

本研究之目的在於欲解決一般成像透鏡對於偏光檢測系統的可能造成的偏光失真以及成像系統與偏光元件整合不易之問題。

 

晶圓表面形貌及薄膜應力量測  工研院量測中心 現場海報解說+全文光碟

晶圓翹曲量為半導體製程重要參數之一,過大的翹曲量會使得微影製程失焦或產生對位誤差,嚴重的話甚至會使得晶圓破裂,因此在半導體製程中晶圓的翹曲監控非常重要。本研究開發條紋反射技術量測晶圓表面形貌,將條紋特徵影像置放於晶圓上方,並由相機擷取經由晶圓反射之條紋影像,再由自行開發之演算法重建晶圓表面形貌、Bow 以及 Warp。

 

強化玻璃表面應力量測  工研院量測中心 全文光碟

由於手持式裝置以輕薄短小為發展趨勢,因此在玻璃的使用上將朝薄化的趨勢發展,然而因玻璃薄化後將降低其強度影響產品的耐用性,因此不同的玻璃強化技術導入,強化玻璃表面應力分佈的特性隨深度的不同而有不同的應力無法使用傳統的光彈法量測,為了要監控強化玻璃的強度因此需要量測表面應力的設備,利用光柵繞射的原理將不同的波長繞射至不同的角度,將光導入強化玻璃表面的波導結構,以量測應力。

 

二維影像式機台之尺寸追溯方法研究  工研院量測中心 全文光碟

本文提出運用標準的影像標準片,由待測二維機台去量測出十字標靶的平面座標,以確認二維平面是否滿足迪卡爾座標系統,解決傳統量測方法無法同時獲得兩軸正交的問題。達到傳遞二維標準到國內光學檢測機台,提高其機台精確度與影像定位檢測技術。

 

光源亮度對於量測尺寸影響之探討  工研院電光所 現場海報解說+全文光碟

在光學檢測機台上,光源的控制影響著量測結果的正確性。本論文著眼於探討不同亮度的光源,對於量測結果的影響程度,有助於後續設計與開發光學量測機台之參考。

 

以動差(moment)為基礎之智能影像量測技術  工研院電光所 全文光碟

以動差(moment)為基礎之影像分析技術,利用主軸(main axis)與軸心(centroid)用來加速且增加圖形比對時之效率與精確度,提升整體光學影像量測之精確度與效率。

 

智慧化車用安全顯示系統之虛像疊合研究  車輛測試研究中心 現場海報解說+全文光碟

本研究提出一抬頭顯示系統,融合前方道路環境偵測技術,可偵測前方場景車道線,透過二次模型預估、空間座標轉換,搭配多光路光學機構,將虛像投影至駕駛前方,並根據駕駛者視點位置自動修正疊合效果。

 

太陽能電池板之電致發光影像的學習式瑕疵檢測  中央大學資工系 全文光碟

太陽能電池板的微裂與印刷線斷線瑕疵,對於光電轉換的效率與耐用性都造成重大的影響;這類型的瑕疵通常無法用肉眼直接觀察到,因此使用電致發光影像來強化瑕疵。微裂瑕疵在電致發光影像上雖然呈現多種不同的幾何形狀,但這些形狀有部份的共通特徵;我們先以人工方式挑選瑕疵位置,再利用監督式機器學習技術,將這些瑕疵特徵訓練成一個模型。最後應用此模型於待測電致發光影像上,偵測及辨識瑕疵。

 

智慧型手機表面瑕疵檢測  台北科技大學 現場海報解說+全文光碟

本文提出一種對於影像低對比、光源不均且高雜訊之智慧型手機表面瑕疵檢測法, 首先利用非等向性擴散法,強化低對比之瑕疵並且保留高對比瑕疵與背景之灰階梯度,再以梯度方向性以及面積重心差異性區分出前景、背景以及非檢測區域,將候選的區域透過梯度克服光源不均,以梯度百分位門檻化在保留物件特性下初步分割出瑕疵區域並細部判斷是否為封閉區域,再以分水嶺與區域成長演算法特性結合,分割出較為精準的瑕疵區域,接著,由工程規格中判斷是否為瑕疵物件。

 

高速機器視覺偕同水平關節機器手臂之流道物件整列技術  台北科技大學自動化所 現場海報解說+全文光碟

本研究旨在發展工業級流道物件整列技術,以具穩定性及即時性需求之工業應用案例為目標。在物件定位技術,採用梯度向量積之相似度演算法,來分析參考影像與檢測影像之相似性,並延續先前之研究(2013 AOI Forum & Show)高速機器視覺偕同六軸機器手臂之流道物件整列技術,將整合技術延伸至各種機器手臂之應用。

 

影像定位技術偕同SCARA機器手臂之流道物件整列系統  台北科技大學自動化所 現場海報解說+全文光碟

本研究旨在發展工業級流道物件整列技術,以具穩定性及即時性需求之工業應用案例為目標。在物件定位技術,採用先前之研究(2013 AOI Forum & Show)基於相似度辨識之工業級視覺定位技術進行系統整合開發。

 

圓形加工件量測系統  台北科技大學自動化所 現場海報解說+全文光碟

圓形加工件乃機構工程師所設機之一組裝機台的關鍵零件,然而對於加工廠製作的關鍵零件仍需要執行來料尺寸品質檢驗,包含工件外圓直徑、內圓直徑與同心度。一般而言,並無適用的檢測輔助儀器,此圓形加工件長寬不到7mmx4mm,而尺寸公差要求皆須在5um以下,故本研究提出一圓形量測系統,並藉由此檢測程序, 提高來料加工件的品質保證。

 

即時重建多顆微透鏡三維形貌之光學檢測技術  交通大學電控所 全文光碟

若要同時量測多顆微透鏡之三維形貌,必定會遭遇影像光場不均的問題,而且影像中也會同時存在不完整與完整的微透鏡干涉條紋。因此本論文提出創新的機器視覺演算法來解決前述問題,每次僅需一張影像就能重建多顆微透鏡的三維形貌,以提供生產線上全檢的高速解決方案。

 

基於電腦視覺於有害雜草種子辨識系統之研究  交通大學電控所 全文光碟

對於實務上會遇到因有害雜草種子數量稀少,使得訓練資料不平衡的問題,提出提出一個分類器架構以及一套基於ISODATA與PCA-LDA轉換之建構分類器方法,實驗證明具有不錯的辨識效果。

 

光學式流痕檢測  成功大學光電系 現場海報解說+全文光碟

本研究利用耦合光纖雷射產生器經由光纖準值器產生一束平行光,先經由半玻片去調整光強度,再經由偏振片變化偏振方向,最後將此平行光束均勻照射至我們所欲檢測的光學鏡片,再利用後面的CCD接收透射過樣品的雷射光訊號進而儲存成,接著利用經專家撰寫的傅立葉轉換函數程式去檢測光學鏡片是否有流痕存在。

 

全光纖式快速光致螢光與拉曼量測系統  成功大學光電系 現場海報解說+全文光碟

以發展更便宜、更方便、更快、模組化設計、自動化控制、以及電腦控制的光譜儀器為目標,在本系統中,為了增進儀器的量測效能並且降低組裝成本,我們導入了具有孔狀結構的反射鏡來取代傳統的半穿透半反射鏡片的架構。並且我們使用了兩種不同的量測手法更近一步的來縮短量測時間,分別是X-Y 量測法以及R-θ量測法。

 

雞隻熱輻射檢測之研究  逢甲大學 現場海報解說+全文光碟

本研究使用熱輻射攝影機(熱像測溫儀)所拍攝的影像,來判讀雞隻是否生病。利用開發軟體所撰寫之程式進行影像分析、影像處理,分析並判斷出雞隻是否生病之系統。系統方面先利用熱輻射攝像儀拍攝雞隻影像,利用溫度區間分出數個色塊求得雞隻體溫分佈資訊,在藉由系統判讀出雞隻是否體溫過高,超過正常值則判讀為雞隻有健康上的疑慮,反之則否。藉此系統可以透過客觀的儀器判斷,代替人力主觀的視覺判讀,達到省時、省力、精確之目的,提升檢測品質。

 

利用視覺回授做光學編碼器偏心誤差校正  雲林科技大學電機系 全文光碟

伺服馬達為採用閉迴路控制,可以控制角度、位置或速度等,伺服馬達中所使用的回授元件為光學編碼器,若光學編碼器中的光柵與軸心的同心度不足,所量測到的角度也會有誤差。而一般光學編碼器在組裝時,會藉由人工進行偏心校正,較為耗時且容易受到人為因素影響,而影響同心度的品質。所以在我們利用電腦視覺,發展及建置一套具視覺回授的偏心校正系統,希望以更快的速度和較穩定的品質完成偏心校正。

 

寬頻高功率燈源之模擬優化及均勻性探討  國研院儀科中心 現場海報解說+全文光碟

進行光學蝕刻時,投射在蝕刻物體上的光圈大小與形狀非常重要,影響到蝕刻的效率與蝕刻的範圍,本實驗分析兩種形式之光源,直立式與橫放式光源,進行形狀與功率之比較。

 

高密度光纖導架V溝測量方法  國研院儀科中心 現場海報解說+全文光碟

高密度光纖導架是在由透明石英玻璃製作出微小的V型溝槽, 這些V型溝槽的幾何尺寸及相對位置之精確度對於光纖通訊的品質有直接的關係, 傳統上使用光學投影機進行挑檢,而且人工檢測耗時, 本文欲使用平行光源作為背光源使用遠心鏡頭極高解析像機擷取溝槽影像以次像素邊緣分析方法解析溝槽幾何尺寸, 搭配高解析線性編碼器分析溝槽間格

 

應用於V溝瑕疵檢測之三維成像技術  國研院儀科中心 現場海報解說+全文光碟

半導體晶圓切割用之滾輪隨著長時間的使用,其上的V溝會逐漸磨損,以致於銅線無法固定於精準的位置上,切出來晶圓將厚度不一。V溝的傷後有其形狀區勢,一般而言會形成一個大於銅線直徑的更大圓,我們稱之為「損傷圓」,其半徑為「損傷半徑」。本研究提出一種利用這形狀做為V溝傷害程度的評判方法,並寫成公式。其內部的參數乃利用快速光學切片與影像分析的辦法來得到。這種技術可以快速判定出一個滾輪的耗材更換時間。

 

無撢粉指紋拍攝技術  國研院儀科中心 現場海報解說+全文光碟

犯罪現場指紋採證所取得之指紋可做為嫌疑犯出入現場證據,然指紋拍攝非常不易,目前多是撢上各式粉末以凸顯殘留指紋再進行拍攝。但指紋撢粉稍有不甚即會破壞指紋。市面上雖有少數指紋採證設備,可在不撢粉的情況下拍攝指紋,但價格非常昂貴。本研究針對平滑面上之殘留指紋,結合AOI機台開發經驗,利用漫射、平行、低角度、偏振等不同光源照明組合,再搭配適當影像處理,以凸顯指紋影像,以在不撢粉情況下取得指紋影像。

 

應用於共焦位移量測之變焦透鏡特性分析  國研院儀科中心 現場海報解說+全文光碟

本研究基於共焦理論,利用雷射光束配合特殊可變焦式透鏡,投射至物體上,並利用改變雷射光束之聚焦位置,測量反射而得之能量差異,進而分析得到距離資訊;利用此一方式以完成快速的物體顯微量測。

 

微米級孔洞檢測技術  國研院儀科中心 全文光碟

傳統利用機器視覺裝置檢測微小孔洞,由於光學影像解析度的限制,難以清晰解析數微米大小的光學孔洞,更無法精確檢測出此微小孔洞的此尺寸。本技術係利用光學繞射原理,根據繞射圖紋計算出微米及孔洞的尺寸大小。

 

氧化鋁陶瓷微孔雷射微銑削參數研究  國研院儀科中心 全文光碟

陶瓷基板具有優異的介電特性與熱傳導特性因此廣泛被應用於印刷電路板、發光二極體與封裝材料應用中。然而,微小孔洞較難以傳統方式進行加工。本研究係採用雷射銑削(milling)繞孔方式,針對厚度為380μm的陶瓷基板,分別針對孔徑200, 300與500μm進行穿孔實驗。藉由3D共焦顯微鏡、掃瞄式電子顯微鏡與自行開發的真圓度分析系統,針對鑽孔後表面形貌、邊緣殘留高度、邊緣品質與真圓度等特性探討振鏡掃描速度和加工時間影響。

 

光散射暫態響應應用於電流量測  國研院儀科中心 全文光碟

電流量測大部份皆是以接觸式的方式進行,然而在一些應用場合上是無法進行接觸式量測,因此本研究探討是否可以透過光學的方式推估出電流的大小,此光學式量測可以進行整合至量測環境不佳的場合下,最後在透過電腦視覺的方式進行比對與分析,如此可以有效的解決因環境造成無法直接進行電流量測的限制,並可以直接結合影像處理達到未來進行AOI的量測技術。

 

低功耗無人載具用近紅外線影像擷取系統  國研院儀科中心 全文光碟

我們提出了可以在無人載具(UAV)上實現的近紅外線(NIR)取像系統。近紅外線感測器的感測光譜為900nm~1700nm,解析度為640x512。近紅外影像是先經由類比轉數位轉換器(ADC)轉換成數位訊號,然後數位訊號再轉換成NTST格式,以適合UAV的影像傳送格式。由於近紅外線感測器的解析度與影格速率皆與NTSC格式不匹配,這邊我們使用FPGA編寫影像處理電路來解決該問題。該取像系統尺寸為85x65x80 mm,在5V電壓供應下,功耗為1630mW。

 

應用於血氧濃度影像重建之掃描式紅外光LED激發法  國研院儀科中心 全文光碟

人體血氧濃度量測可應用於糖尿病與心血管疾病病患之末梢循環健康狀態評估與判斷上,本研究提出一掃描式紅外光激發方式,可以用來提升降低皮膚紅外光影像之散射現象與移除影像中之皺紋與寒毛,重建輪廓清晰之皮膚血管影像。由於聚焦後之紅外光LED可以提高光源強度及增加光源入射深度,因此由掃描方式重建之皮膚影像計算皮膚血氧濃度值,將比發散之光源照射時提升20%以上,血氧濃度值與市售血氧濃度計相近。本方法具有低耗電量、高激發強度、高皮膚影像解析度與血氧濃度正確率等優點。

 

透過光體積變化信號對腦波訊號進行雜訊去除  國研院儀科中心 全文光碟

此論文提出一非穩態分析方法,針對非侵入腦波生醫訊號進行雜訊去除,由於腦波訊號相當微弱,易受其他因素干擾,故透過本文所提出演算法再搭配光體積變化訊號將可有效去除部分雜訊,降低雜訊對腦波干擾並提升腦波辨識。

 

MR16白光LED三胞鏡組光形之黃圈評估模式  國研院儀科中心 全文光碟

白光LED已大量應用於家用與商業等照明市場,但限於現有LED製造技術,其所投射出的圓形光形仍無法避免黃圈現象,再加上使用環境對照明亮度與強度之要求越來越高,多LED鏡組之燈具設計在近年來已隨處可見。本文以先前所建立之黃圈指數模型,針對白光LED三胞鏡組所投出光形之黃圈現象進行分析並建立其光形黃圈等級評估模式。